Descrição

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module is a Multi-Band 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ module which supports R15 5G NSA/SA up to 7Gbps data transfer

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module Product Overview

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module has strong extension capability with abundant interfaces including PCIe, USB3.1, GPIO etc. and besides it offers much flexibility and ease of integration for customer’s applications.

SIM8300G-M2 uses M.2 form factor, TYPE 3052-D3-B. AT commands of SIM8300G-M2 are compatible with SIM7912G/SIM8200-M2 series modules. So this also minimizes the investments of customers and enables a short time-to-market.

O módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G foi projetado para aplicações que exigem comunicação de dados de alto rendimento em uma variedade de condições de propagação de rádio. Devido à combinação única de desempenho, segurança e flexibilidade, O módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G é ideal para muitas aplicações.

Imagem do produto do módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G

Módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G YCICTMódulo SIMCom SIM8300G-M2 5G

Módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G YCICTMódulo SIMCom SIM8300G-M2 5G

Especificações do produto do módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G

Características gerais Dados
• Bandas de frequência: • Onda mm
5G mmOnda: n257,n258,n260,n261 - Uplink até 3 Gbps
5G Sub-6G: n1,n2,n3,n5,n7,n8,n12,n20,n25,n28,n40,n41,n66,n71,n77,n78,n79 - Downlink até 7 Gbps
LTE-FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B66/B71 • Sub-6G
LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B46/B48 - Uplink até 1 Gbps
WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8 - Downlink até 4 Gbps
• Faixa de tensão de alimentação: 3.135V ~ 4,4 V •LTE Cat20+
• Controle via comandos AT - Uplink até 200Mbps
• Temperatura de operação: -30℃ ~ +70 ℃ - Downlink até 2 Gbps
• Dimensões: 52.0*30.0*3.65milímetros • HSPA+
• mmWave/Sub-6G/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA - Uplink de até 5,76 Mbps
- Downlink até 42 Mbps
Outras características • Interfaces
• Driver USB para Microsoft Windows Win7/Win8/Win10 • USB2.0
• Driver USB para Linux/Android •USB3.1
• Suporte RIL para Android 6.0/7.0/8.0/9.0 •UART
• RNDIS/NDIS/PPP/MBIM para Win8 • SIM (1.8V /2,95V)
• Atualização de firmware via USB • PCM
• TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS /HTTP/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2 •I2C
• DTMF (Envio e recebimento) •GPIOs
• VoNR*/VoLTE/CSFB • PCIe Gen3
• FOTOS • Antena x 14
• RoHSREACHJATETelecCE(VERMELHO)GCFFCCPTCRBIC

Características do produto do módulo SIMCom SIM8300G-M2 5G

  • 5G mmOnda: n257,n258,n260,n261
  • 5G Sub-6G: n1,n2,n3,n5,n7,n8,n12,n20,n25,n28,n40,n41,n66,n71,n77,n78,n79
  • B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B66/B71
  • LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B46/B48
  • WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8
  • Faixa de tensão de alimentação: 3.135V ~ 4,4 V
  • Uplink até 3 Downlink de Gbps até 7 Gbps
  • Uplink até 1 Downlink de Gbps até 4 Gbps
  • Uplink até 200 Mbps Downlink até 2 Gbps
  • Uplink até 5,76 Mbps Downlink até 42 Mbps
  • Driver USB para Microsoft Windows Win7/Win8/Win10
  • Driver USB para Linux/Android
  • Suporte RIL para Android 6.0/7.0/8.0/9.0
  • RNDIS/NDIS/PPP/MBIM para Win8

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