説明

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module is a Multi-Band 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ module which supports R15 5G NSA/SA up to 7Gbps data transfer

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module Product Overview

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module has strong extension capability with abundant interfaces including PCIe, USB3.1, GPIO etc. and besides it offers much flexibility and ease of integration for customer’s applications.

SIM8300G-M2 uses M.2 form factor, TYPE 3052-D3-B. AT commands of SIM8300G-M2 are compatible with SIM7912G/SIM8200-M2 series modules. So this also minimizes the investments of customers and enables a short time-to-market.

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module is designed for applications that requires high throughput data communication in a variety of radio propagation conditions. ユニークな性能の組み合わせにより、, セキュリティと柔軟性, SIMCom SIM8300G-M2 5G Module is ideally fit for many applications.

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module Product Picture

SIMCom SIM8300G-M2 5G モジュール YCICTSIMCom SIM8300G-M2 5G Module

SIMCom SIM8300G-M2 5G モジュール YCICTSIMCom SIM8300G-M2 5G Module

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module Product Specifications

一般的な機能 データ
• Frequency Bands: • mmWave
5G ミリ波: n257,n258,n260,n261 ‐ Uplink up to 3 Gbps
5Gサブ6G: n1,n2,n3,n5,n7,n8,n12,n20,n25,n28,n40,n41,n66,n71,n77,n78,n79 ‐ までのダウンリンク 7 Gbps
LTE-FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B66/B71 • Sub‐6G
LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B46/B48 ‐ Uplink up to 1 Gbps
WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8 ‐ までのダウンリンク 4 Gbps
• Supply voltage range: 3.135V~ 4.4V • LTE Cat20+
• Control Via AT Commands ‐ アップリンク最大200Mbps
• Operation temperature: -30℃~+70℃ ‐ までのダウンリンク 2 Gbps
• Dimensions: 52.0*30.0*3.65んん • HSPA+
• mmWave/Sub‐6G/LTE‐FDD/LTE‐TDD/WCDMA ‐ アップリンク最大5.76Mbps
‐ までのダウンリンク 42 Mbps
その他の機能 • Interfaces
• USB Driver for Microsoft Windows Win7/Win8/Win10 • USB2.0
• Linux/Android用USBドライバー • USB3.1
• RIL supporting for Android 6.0/7.0/8.0/9.0 • UART
• RNDIS /NDIS/PPP/MBIM to Win8 • USIM (1.8V /2.95V)
• Firmware update via USB • PCM
• TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi‐PDP/FTP/FTPS /HTTP/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2 • I2C
• DTMF (送信と受信) • GPIOs
• VoNR*/VoLTE/CSFB • PCIe Gen3
• FOTA • Antenna x 14
• RoHSREACHJATETelecCE(赤)GCFFCCPTCRBIC

SIMCom SIM8300G-M2 5G Module Product Features

  • 5G ミリ波: n257,n258,n260,n261
  • 5Gサブ6G: n1,n2,n3,n5,n7,n8,n12,n20,n25,n28,n40,n41,n66,n71,n77,n78,n79
  • B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B66/B71
  • LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B46/B48
  • WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8
  • 電源電圧範囲: 3.135V~ 4.4V
  • Uplink up to 3 Gbps Downlink up to 7 Gbps
  • Uplink up to 1 Gbps Downlink up to 4 Gbps
  • Uplink up to 200Mbps Downlink up to 2 Gbps
  • Uplink up to 5.76Mbps Downlink up to 42 Mbps
  • Microsoft Windows Win7/Win8/Win10用USBドライバー
  • Linux/Android用USBドライバー
  • Android の RIL サポート 6.0/7.0/8.0/9.0
  • RNDIS /NDIS/PPP/MBIM から Win8

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